從嚴格意義上說 ，FPCB軟硬結合板每一卷材料的內應力都是不同的 ，每一批生產板的過程控製也不會是完全相同的 ，因此 ，材料漲縮..

化學沉銅是PCB電路板孔金屬化過程中 ，而孔壁鍍層的空洞是印製電路板孔金屬化常見的缺陷之一 ，因此解決印製電路板鍍層空洞問題..

銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒 ，晶粒的形狀和大小取決於焊接時溫度的持續時間和強度 。焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結構 ，形成..

目前市麵上幾乎沒有多層板線圈短路的整套檢測設備 ，深圳電路板廠家使用SCARA機器人可以完成配合檢測設備的上下料和對位放置..

FPC軟板設計工程師必須負責的相關項目 ，包括 ：產品 、組裝與品質等 ，還必須發展出完整並且成本適當的有效工具 、製造方法與品質..

FPC線路板在製程中應該從源材料進行嚴格管控以確保產品質量。首先檢驗的是一批材料是否合格 ，對這批材料剪裁進行樣板試產 ，如..